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英特尔欲扩大在华芯片生产遭白宫否决

问题描述及网友解答:#英特尔欲扩大在华芯片生产遭白宫否决# 【英特尔想扩大在华芯片生产,白宫否决:不安全】美国政府宁可面临芯片供应链短缺危机,也不愿意让中国提高产能。据彭博社(Bloomberg)11月13日报道,白宫拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划,而给出的理由仍然是所谓的“国家安全”。

英特尔本来是计划在中国成都建立一家能够生产硅晶片的工厂,这个工厂有望在2022年底投入生产,帮助缓解全球供应链危机,但美国政府再三考虑后决定,驳回英特尔的计划。知情人士说,当英特尔向美国政府提交这一计划时,拜登政府的官员表现出了“强烈反对”。

彭博社在报道中表示,当前的芯片短缺危机已经严重影响了科技和汽车行业,让依赖芯片的企业损失了数十亿美元的收入,并迫使工厂停工。美国政府希望解决制约因素,但同时也在努力将关键部件的生产带回美国,但英特尔在中国扩产显然与拜登的目标背道而驰。

英特尔没有回应所谓“拜登拒绝英特尔在中国扩大产能”的新闻,但英特尔在一份声明中表示,仍对“其他解决方案持开放态度,希望也能帮助我们满足市场对半导体的高需求,这些半导体对创新和经济至关重要。”

声明说:“英特尔和拜登政府的共同目标是解决整个行业持续存在的微芯片短缺问题,我们已经与美国政府探讨了许多方法。我们着力于现有半导体制造业务的持续显著扩张,并继续就我们在美国和欧洲投资数百亿美元建设新晶圆厂的计划进行努力。”

彭博社表示,这一事件发生之际,白宫正在讨论是否限制对中国的某些战略投资。美国国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)表示,美国政府正在考虑建立一项对外投资筛选机制,并正在与盟友就该机制的具体内容展开合作。

资料显示,英特尔成都厂(英特尔产品(成都)有限公司)于2003年宣布建设,2004年开工建设,2014年英特尔宣布增资16亿美元对工厂进行“升级”,从而增加了两个新的功能模块:晶圆预处理以及高端测试。根据英特尔成都的介绍,成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地,同时也是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一,英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。

根据《中国海关》杂志2020年4月刊的报道显示,英特尔产品(成都)有限公司2019年进口额为1265.4亿元人民币,出口额为790.1亿元人民币,位列2019年中国进口企业200强榜单第3名,2019年中国出口企业200强榜单第9名。

白宫的一名代表拒绝就具体交易或投资置评,但表示,政府“非常关注防止中国利用美国的技术、专门知识和投资来发展最先进的能力。”

今年以来,全球芯片供应面临危机,拜登政府也借此机会炒作芯片生产是“美国国家安全问题”。今年年4月,总统拜登在白宫主持召开的半导体大会(视频会议)上拿出一张硅片,强调“这也是基建”。白宫副国家安全顾问就表示,拜登政府将“缺芯”视为国家安全问题。

面对美国方面的压力,今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布,计划斥资200亿美元(约合人民币1300亿元)在美国新建两座晶圆厂,进而大幅提高先进芯片制造能力,同时向外部客户开放晶圆代工业务。

拜登政府不愿意让英特尔在中国扩大产能,但美国方面也没有通过有利于英特尔的政策。彭博社报道称,英特尔正急切地等待美国国会通过520亿美元的美国芯片研发和制造资金。这个被称为“CHIPS法案”的提案已经在众议院徘徊了几个月,但至今仍在争吵之中,没有得到通过。

面对持续的芯片供应危机,今年9月23日,美国商务部在召开的一场半导体供应链峰会上,以“提高供应链透明度”的名义,要求参会企业在11月8日前提交一份问卷,其内容涉及主要**、库存和营收占比等诸多企业敏感信息。

尽管美方称企业要不要提交数据完全是出于“自愿”,但商务部长吉娜·雷蒙多此后曾两度公开表示,如果美方对企业提交的内容不满意,不排除会采取一些“后续措施”。据韩国纽西斯通讯社11月10日报道,包括台积电、三星、SK海力士在内,最终有189家企业“自愿”向美方提交了公司数据。

对于美方的“霸凌”行径,陈经此前曾向观察者网指出,美国的主要考虑在于确保它本国半导体产业供应链的安全。像半导体设计环节,美国在该领域是优势的,约占全球份额百分之六十多以上。

但到了制造环节,美国的英特尔在10纳米制程上卡住了,而台积电和三星在7纳米和5纳米取得了突破,使得美国落后的比较多,而代工能力也开始在业界发挥出出于美方预料的战略级影响力,威胁到了美国在先进芯片上的竞争力。之前,拜登已经组织美国政府和芯片业界人士开了几次会议,就是想强化美国的产业链地位。(观察者网)[美国服务器网图文来源于网络,如有侵权,请联系删除]